京芯和美国IDC公司达成3G技术转让协议
2010年5月19日，京芯世纪（北京）半导体科技有限公司（京芯）和InterDigital公司（纳斯达克：IDCC）今天共同宣布，京芯和InterDigital通信有限公司达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的 SlimChip tm Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京芯目前开发中的3G移动终端基带核心芯片产品上。 同时京芯和InterDigital达成技术授权双赢商业共识。
“IDC作为世界上最为重要的基础无线技术研发和供应商，是一家令人尊敬的企业，我们非常高兴能与这样一家正在全球范围内广受瞩目、极具竞争力的优秀企业建立起紧密的合作伙伴关系”，京芯总裁李树刚说，“ 京芯与IDC将在3G-4G等核心芯片研发方面进行全方位战略合作。 京芯公司首先将在3G核心芯片研发中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技术，并以此为契机，双方进一步开展更多方向的合作。双方的战略合作作为北京市政府关于打造北京手机产业链和移动硅谷产业化基地的战略构成的一部分，为该战略的执行和发展提供了必要的研发平台，并为今后的规模化产业发展打下技术基础”。
“我们非常荣幸京芯公司选择我们经过市场验证过的SlimChip Modem技术用于他们的3G芯片产品中”，InterDigital首席执行官 William·J·Merritt说，“今天，我们的Modem核心技术已经用于世界上数以百万计的3G终端产品和设备中。我们对于京芯公司的技术实力和为成为3G核心芯片顶级供应商的而制定的计划印象深刻。我们确信，两家公司联合研发的技术解决方案能够进一步促进中国3G市场更加迅速的发展和增长。
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